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电路板抄板技术创新推动发展  

电路板抄板已是现代电子设备不可缺少的配件,无论什么高端电子设备,还是家用电器和电子玩具都少不了负载电子元器件和电信号的PCB,而PCB是随着整个电子产业的发展而发展的,随之带来抄板行业技术发展。

   电路板抄板的创新,首先在于PCB产品的创新。早期的PCB产品是单面板,绝缘板上仅有一层导体,线路宽度以毫米计,被商业化应用于半导体收音机。以后随着电视机、计算机等的问世,PCB产品随之创新,出现双面板、多层板,绝缘板上有二层或多层导体,线路宽度也逐步减少。为适应电子设备小型化、轻量化发展,又出现了挠性PCB和刚挠结合PCB。

     现在,PCB的主要市场在计算机(电脑和周边设备)、通信设备(基站和手持终端等)、家用电子及汽车电子等领域,PCB产品以多层板和高密度互连(HDI)板为主。新一代的HDI印制板就是内部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板为适合高频高速信号传输应用,PCB层间将含有光纤和波导管,构成适合40GHz以上信号传输用的光电印制板。

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