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目前PCB行业已成熟 增长速度有限 
PCB是电子工业的基石,所有电子电路中都需要PCB。PCB行业已经非常成熟,增长速度有限或下降。2008年和2009年,由于激烈的价格竞争,PCB行业产值下降。2010年,电子行业出现反弹,但PCB行业仅增长10.5%。2011年,PCB行业的增长速度预计将只有5.1%。

    普通手机的内部电路板采用1HDI+2传统电路板+1HDI,HDI在外层,传统电路板在内层。

    中级及高端智能手机采用的是2+2+2和3+2+3的设计,分别采用4层和6层的HDI。此外,iPad1使用1HDI+8电路板(传统的)+1HDI,两层HDI。iPad2是3+4+3,有6层HDI,即任意层HDI,从而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度为1.34厘米。

    新型iPad厚度是老型号的1/3,主要是因为HDI从原始多层电路板成为了任意层,任何层的孔非常密集。然而,任意层的孔的直径必须通过激光打孔而不是机械打孔。未来,iPhone5将更轻更薄,比iPad2更薄。

    世界上,有四个iPad2供应商,包括Tripod,一家台湾的HDI主板高级供应商,美国TTM,和日本的IBIDEN和MEIKO。其它所有替代供应商都来自台湾,包括南亚电路板公司,GoldCircuit电子,Compeq制造有限公司和Unimicron。

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