PCBA板卡方案设计&代工代料业务咨询
邓先生: 135-1068-4872
张先生: 134-2897-6165
冯先生: 187-1761-5164
网站首页 关于我们 产品展示 代工代料 板卡设计 业务范围 新闻资讯 联系我们  
 代工代料(来料加工)
  >> PCBA贴片加工
  >> SMT贴片加工
  >> DIP插件加工
  >> ODM/OEM加工
  >> 产品组装测试
  >> 电子产品定制
  >> 后焊焊接加工
 代工代料(产品案例)
  网路机顶盒&MID
  通讯室外电话机主板
  POS机主板
  计量设备工控主板
  电脑游戏一体机
 SMT贴片加工(产品案例)
  SMT加工平板电脑
  SMT加工3G无线路由器
  SMT加工电子书
  SMT加工智能手机
  SMT加工笔记本
 代工代料(来料加工) PCBA贴片加工
SMT贴片加工测厚仪

  技术指标:
   测量范围:0.75-300mm(钢).
   显示精度:0.01mm
   测量误差:1 mm~10 mm :±0.05mm 10mm~200mm :(±0.5%H+0.1)mm
   管道测量下限(钢):Φ20mm×2.0mm
   测量周期:2次/ 秒
   测量频率:5MHz
   声速范围:1000-9999m/s
   显示:4位半数字LCD显示,带冷光源照明显示
   零位调整:探头放在测厚仪试块上按键自动调零
   线性校正:微处理器程序自动线性校正(即V Path 自动补偿)
   报警功能:可设置限界,对限界外的测量值能自动蜂鸣报警
   工作电压:3V(2节AA尺寸碱性电池串联)
   关闭:连续2分钟无动作自动关闭,有开关按钮
   显示内容:厚度值、耦合状态、电量状态,可显示CAL标定状态、声速
   外形尺寸:132 X 76.2 mm
   整机重量:345g

Copyright©2012 深圳市精科睿精密制品有限公司 版权所有 All Right Resevered   策划制作:五一搜网络  
在线咨询
精科睿在线咨询
扫一扫

扫一扫

PCBA代工代料咨询
0755-33078588

返回顶部