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后焊焊接加工
后焊焊接加工:
 
我们专门的焊接生产及组装测试车间配备了ELECTROVERT回流焊机及波峰焊机、意大利Seica 飞针在线测试仪、HP 5DX 焊点检查仪、美国OK返修(BGA)工作站等,设备及仪器配置高,灵活性大,既可满足小批量的产品研发与试制,又可进行大批量的生产,可满足0201chip、fine-pitch(0.3mm)QFP、BGA、µBGA、CSP、Flip-Chip等各种元器件及各类工艺、基板(刚、挠性基板,PCB尺寸范围:50X50mm~460X400)的组装加工与测试。
车间目前主要提供各类军工电子产品SMT组装、PCB组装,各种批量电子产品的组装与测试以及BGA、CSP、Flip-Chip组装、测试与维修服务。
 
 
 
后焊加工设备
 
 
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